適用于微波毫米波通訊、光通訊、無線電通訊,LED大功率照明、傳感技術(shù)及醫(yī)療成像領(lǐng)域。
1.產(chǎn)品特點(diǎn)
厚度范圍:0.10mm~1.50mm(0.004~0.060);
薄膜工藝制作;
陶瓷基材;
適用金絲鍵合。
2.產(chǎn)品應(yīng)用
用于散熱、支撐器件、金色鍵合、電流短路;
射頻微波毫米波通訊;
光通訊;
LED散熱基座。
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